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半導体実装技術の基礎と応用 利用可

巽　宏平／著 -- 科学情報出版 -- 2026.4 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 一般 549.8/ﾀﾂﾐ/一般 122918272 一般 利用可

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タイトル 半導体実装技術の基礎と応用
書名ヨミ ハンドウタイ　ジッソウ　ギジュツ　ノ　キソ　ト　オウヨウ
副書名 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析
シリーズ名 設計技術シリーズ
著者名 巽　宏平 ／著  
著者ヨミ タツミ，コウヘイ  
出版者 科学情報出版  
出版年 2026.4
ページ数等 ３０２ｐ　図版１４ｐ
大きさ ２１ｃｍ
一般件名 半導体  
ISBN 4-910558-55-1
ISBN13桁 978-4-910558-55-4
定価 ４５００円
問合わせ番号（書誌番号） 1120729842
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
NDC10版 549.8
著者紹介 早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ドイツ政府奨学金（ＤＡＡＤ）を受けてアーヘン工科大学に留学し、１９８３年に博士課程を修了して帰国。新日本製鐵（現・日本製鉄）に入社。その後、新材料研究部長などを経て、２０１０年より早稲田大学理工学術院教授。２０２３年、早稲田大学名誉教授。工学博士（ドイツ）。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 

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