資料詳細

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術利用可

菅沼　克昭／監修 -- シーエムシー出版 -- 2026.1 -- 549.8

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
鳥取県立	一般	549.8/ｼｾﾀ/一般	122893765	一般	利用可

タイトル	次世代パワー半導体の熱設計と実装技術
書名ヨミ	ジセダイ　パワー　ハンドウタイ　ノ　ネツセッケイ　ト　ジッソウ　ギジュツ
シリーズ名	ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ　ＬＩＢＲＡＲＹ
著者名	菅沼　克昭／監修
著者ヨミ	スガヌマ，カツアキ
出版者	シーエムシー出版
出版年	2026.1
ページ数等	３０４ｐ
大きさ	２６ｃｍ
版表示	普及版
一般注記	並列タイトル：Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｄｅｓｉｇｎ　ａｎｄ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｆｏｒ　ＷＢＧ　Ｐｏｗｅｒ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ
一般件名	パワーデバイス
ISBN	4-7813-1850-9
ISBN13桁	978-4-7813-1850-9
定価	５７００円
問合わせ番号（書誌番号）	1120715806
NDC8版	549.8
NDC9版	549.8
NDC10版	549.8
著者紹介	大阪大学産業科学研究所所長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）