-- 産業タイムズ社 -- 2025.3 -- 549.09

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 一般 bチ/ 549/テンシ/一般 122725388 一般 利用可

資料詳細

タイトル 電子部品メーカーハンドブック
書名ヨミ デンシ ブヒン メーカー ハンドブック
巻次 2025
巻書名 AI、モビリティーなど新商機到来で伸長へ、中長期見据え投資など進行
巻書名 AI、モビリティーなど新商機到来で伸長へ、中長期見据え投資など進行
出版者 産業タイムズ社  
出版年 2025.3
ページ数等 261p
大きさ 28cm
一般注記 「一般電子部品メーカーハンドブック」の改題、巻次を継承
一般件名 電子部品工業-日本  
ISBN 4-88353-390-5
ISBN13桁 978-4-88353-390-9
定価 16000円
問合わせ番号(書誌番号) 1120666055
NDC8版 549.09
NDC9版 549.09
NDC10版 549.09

内容一覧

タイトル 著者名 ページ
巻頭企画 AIデータセンター/サーバーで電子部品に新商機到来
第1章 主要アプリケーション動向(自動車;スマートフォン・通信・データセンター ほか)
第2章 半導体、電子部品の市場動向(半導体の市場動向;電子部品の市場動向)
第3章 主要電子部品の最新動向(コンデンサー・MLCCの最新動向;コネクターの最新動向 ほか)
第4章 主要電子部品メーカーの動き(愛知製鋼(株);IDEC(株) ほか)
第5章 工場マップ(分布図)・一覧(国内主要工場一覧;国内主要工場分布図)