-- 産業タイムズ社 -- 2024.12 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 一般 bチ/ 549.8/ハント/一般 122713095 一般 利用可

資料詳細

タイトル 半導体製造装置・部材最前線
書名ヨミ ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ブザイ サイゼンセン
巻次 2025
巻書名 AI需要追い風にさらなる成長ステージへ、半導体製造装置業界の最新レポート
巻書名 AI需要追い風にさらなる成長ステージへ、半導体製造装置業界の最新レポート
出版者 産業タイムズ社  
出版年 2024.12
ページ数等 145p
大きさ 28cm
一般件名 半導体製造装置製造業  
ISBN 4-88353-388-3
ISBN13桁 978-4-88353-388-6
定価 17000円
問合わせ番号(書誌番号) 1120651691
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
NDC10版 549.8
内容紹介 半導体製造装置業界を詳述するとともに、上流(部材サプライヤー)・下流(デバイスメーカー)の視点からもフォーカスを当てた1冊。半導体製造装置全体のサプライチェーンを体系的に解説する。2025年版。

内容一覧

タイトル 著者名 ページ
第1章 半導体市場見通し・設備投資動向
第2章 半導体製造装置市場の最新動向
第3章 半導体製造装置メーカー各社の売上・生産計画(国内半導体製造装置メーカー業績見通し;AIメカテック(株) ほか)
第4章 半導体製造装置用部材・パーツメーカー各社の売上・生産計画(半導体製造装置部材・パーツメーカーの新工場・能力増強計画;(株)アドテックプラズマテクノロジー ほか)
第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー(国内の主な半導体工場一覧;半導体工場分布図(地域別) ほか)