資料詳細

  • 1 件中、 1 件目

パワーデバイス・モジュールハンドブック ２０２４ 大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る 利用可

-- 産業タイムズ社 -- 2024.1 -- 549.8

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 一般 bﾁ/ 549.8/ﾊﾜﾃ/一般 122384179 一般 利用可

ページの先頭へ

資料詳細

タイトル パワーデバイス・モジュールハンドブック
書名ヨミ パワー　デバイス　モジュール　ハンドブック
巻次 ２０２４
巻書名 大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る
巻書名 大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る
出版者 産業タイムズ社  
出版年 2024.1
ページ数等 ２０３ｐ
大きさ ２８ｃｍ
一般件名 パワーデバイス  
ISBN 4-88353-374-3
ISBN13桁 978-4-88353-374-9
定価 １６０００円
問合わせ番号（書誌番号） 1120590793
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
NDC10版 549.8

ページの先頭へ

内容一覧

タイトル 著者名 ページ
巻頭特集（ＳｉＣデバイス＆ウエハー、増産計画が続々と具体化；ＧａＮパワー半導体、日本企業も本格事業化へ；中国ＳｉＣ市場、全方位戦略で産業化加速）
第１章　パワーデバイス・モジュールメーカーの動向（総論　パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向）
第２章　ティア１の動向（総論　ＥＶの重要部品、ｅＡｘｌｅが急拡大）
第３章　装置メーカーの動向（総論　ボンディング装置メーカーの動向）
第４章　材料メーカーの動向（総論　中国ＳｉＣウエハー動向／ＳｉＮ基板動向）
第５章　半導体工場分布図・ディレクトリー（国内の主な半導体工場一覧；半導体工場分布図（地域別）；国内の３００ｍｍウエハー工場・施設マップ　ほか）

ページの先頭へ