戸堂 康之/編著 -- 文眞堂 -- 2023.7 -- 333.6

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 一般 333.6/トトウ/一般 121933927 一般 利用可

資料詳細

タイトル 経済安全保障と半導体サプライチェーン
書名ヨミ ケイザイ アンゼン ホショウ ト ハンドウタイ サプライ チェーン
著者名 戸堂 康之 /編著, 西脇 修 /編著, 松本 泉 /著, 吉本 郁 /著  
著者ヨミ トドウ,ヤスユキ , ニシワキ,オサム , マツモト,イズミ , ヨシモト,イク  
出版者 文眞堂  
出版年 2023.7
ページ数等 128p
大きさ 21cm
内容細目 内容:経済安全保障と半導体サプライチェーン 西脇修著. 国際的な半導体産業の発展と半導体産業を巡る攻防 西脇修著. 半導体・電気電子機器産業のサプライチェーンの強靭化 戸堂康之著. 半導体サプライチェーンと国際通商法 松本泉著. トランプ~バイデン政権下の半導体産業をめぐる米国国内政治 吉本郁著
一般注記 欧文タイトル:Economic security & Semiconductor Supply Chain
一般件名 経済安全保障 , 半導体産業  
ISBN 4-8309-5228-8
ISBN13桁 978-4-8309-5228-9
定価 2200円
問合わせ番号(書誌番号) 1120555160
NDC8版 333.6
NDC9版 333.6
NDC10版 333.6
内容紹介 それぞれ、近年、日本においても、国際的にも、大きな注目を集めている経済安全保障と半導体サプライチェーン。その2つのテーマと関係性について、第一線の有識者がそれぞれの観点から独自の視点で学問的な分析も交えながら論じる。
著者紹介 【戸堂康之】早稲田大学政治経済学術院経済研究科教授。東京大学教養学部教養学科卒業。学習塾経営を経て、スタンフォード大学経済学部博士課程修了(経済学Ph.D.)。東京大学新領域創成科学研究科国際協力学専攻教授・専攻長などを経て2014年より現職。(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 
著者紹介 【西脇修】前政策研究大学院大学特任教授。経済産業省貿易経済協力局戦略輸出交渉官。東京大学法学部卒業、タフツ大学フレッチャー法律外交大学院修了(MALD)。博士(政策研究)(政策研究大学院大学)。通商産業省(現経済産業省)入省後、通商政策局通商機構部参事官(ルール)兼国際経済紛争対策室長、同参事官(総括担当)等を経て現職。(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 

内容一覧

タイトル 著者名 ページ
経済安全保障と半導体サプライチェーン 西脇 修/著
国際的な半導体産業の発展と半導体産業を巡る攻防 西脇 修/著
半導体・電気電子機器産業のサプライチェーンの強靭化 戸堂 康之/著
半導体サプライチェーンと国際通商法 松本 泉/著
トランプ~バイデン政権下の半導体産業をめぐる米国国内政治 吉本 郁/著