髙橋 邦孝/著 -- 金港堂出版部 -- 2023.3 -- 532.5

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 一般 532.5/タカハ/一般 121786838 一般 利用可

資料詳細

タイトル 円筒研削盤作業 特性を掴む
書名ヨミ エントウ ケンサクバン サギョウ トクセイ オ ツカム
副書名 得たデータを理数で解析、見極めて特性を生かす
シリーズ名 円研作業シリーズ
副叢書名 No.4&6.7
著者名 髙橋 邦孝 /著  
著者ヨミ タカハシ,クニタカ  
出版者 金港堂出版部  
出版年 2023.3
ページ数等 275p
大きさ 19cm
一般件名 研削盤 , 研磨法  
ISBN 4-87398-154-9
ISBN13桁 978-4-87398-154-3
定価 2300円
問合わせ番号(書誌番号) 1120535330
NDC8版 532.5
NDC9版 532.5
NDC10版 532.5
著者紹介 1941年宮城県石巻市生まれ。1965年日本大学商学部卒業。企業の若年技能者人材育成に関わる講師などを経て、2022年~(株)大善製作所勤務(柴田町シルバー人材センター)。2021年著書『円筒研削盤作業金型・治工具・試作部品加工』など。(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 

内容一覧

タイトル 著者名 ページ
第1部 万能研削盤でテーパーを削る(金型・治工具・試作部品)(万能研削盤で研削加工されるテーパー加工;テーパー研削加工段取りの標準化 ほか)
第2部 ステ研 万能研削盤作業で加工精度を作り込む(金型・治工具・試作部品)(円筒研削作業に於ける削るということ;ステ研 ほか)
第3部 万能研削盤に係る作業の中で特性を掴む(特性を掴む;機械特性を掴む ほか)
付録(Studer‐S30用平行出し早見表;TUGAMI T‐UGM350用平行出し早見表 ほか)