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1 件中、 1 件目
円筒研削盤作業 特性を掴む
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髙橋 邦孝/著 -- 金港堂出版部 -- 2023.3 -- 532.5
SDI
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所蔵は
1
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所蔵館
所蔵場所
請求記号
資料コード
資料区分
帯出区分
状態
鳥取県立
一般
532.5/タカハ/一般
121786838
一般
利用可
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資料詳細
タイトル
円筒研削盤作業 特性を掴む
書名ヨミ
エントウ ケンサクバン サギョウ トクセイ オ ツカム
副書名
得たデータを理数で解析、見極めて特性を生かす
シリーズ名
円研作業シリーズ
副叢書名
No.4&6.7
著者名
髙橋 邦孝
/著
著者ヨミ
タカハシ,クニタカ
出版者
金港堂出版部
出版年
2023.3
ページ数等
275p
大きさ
19cm
一般件名
研削盤
,
研磨法
ISBN
4-87398-154-9
ISBN13桁
978-4-87398-154-3
定価
2300円
問合わせ番号(書誌番号)
1120535330
NDC8版
532.5
NDC9版
532.5
NDC10版
532.5
著者紹介
1941年宮城県石巻市生まれ。1965年日本大学商学部卒業。企業の若年技能者人材育成に関わる講師などを経て、2022年~(株)大善製作所勤務(柴田町シルバー人材センター)。2021年著書『円筒研削盤作業金型・治工具・試作部品加工』など。(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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内容一覧
タイトル
著者名
ページ
第1部 万能研削盤でテーパーを削る(金型・治工具・試作部品)(万能研削盤で研削加工されるテーパー加工;テーパー研削加工段取りの標準化 ほか)
第2部 ステ研 万能研削盤作業で加工精度を作り込む(金型・治工具・試作部品)(円筒研削作業に於ける削るということ;ステ研 ほか)
第3部 万能研削盤に係る作業の中で特性を掴む(特性を掴む;機械特性を掴む ほか)
付録(Studer‐S30用平行出し早見表;TUGAMI T‐UGM350用平行出し早見表 ほか)
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