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エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 利用可

中村　省三／著 -- 技術評論社 -- 2022.4 -- 501.33

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 一般 501.3/ﾅｶﾑ/一般 121760873 一般 利用可

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タイトル エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析
書名ヨミ エレクトロニクス　ブヒン　ジッソウ　ノ　タメ　ノ　ハジメテ　ノ　ネンダンセイ　カイセキ
シリーズ名 現場の即戦力
著者名 中村　省三 ／著  
著者ヨミ ナカムラ，ショウゾウ  
出版者 技術評論社  
出版年 2022.4
ページ数等 ２１４ｐ
大きさ ２１ｃｍ
一般件名 粘弾性  
ISBN 4-297-12771-7
ISBN13桁 978-4-297-12771-8
定価 ２６００円
問合わせ番号（書誌番号） 1120470625
NDC8版 501.33
NDC9版 501.33
NDC10版 501.33
著者紹介 １９７１年広島工業大学機械工学科卒業。１９７１年株式会社日立製作所横浜研究所入社。１９８９年工学博士。２０００年広島工業大学知能機械工学科教授。２０１８年広島工業大学名誉教授。２０１９年中村技術研究所設立。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 

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内容一覧

タイトル 著者名 ページ
半導体の基礎
高分子材料の基礎
弾性論の基礎と有限要素解析
粘弾性の基礎
動的粘弾性の原理
半導体パッケージの設計課題
エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例
汎用の半導体パッケージへの応用
ＣＳＰ‐μＢＧＡへの応用
積層体の解析事例
より複雑な積層体の解析事例
樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法
樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響
粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化
粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法

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