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電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 利用可

加藤　義尚／編著 -- 科学情報出版 -- 2021.12 -- 547.36

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 一般 547.3/ｶﾄｳ/一般 121301496 一般 利用可

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タイトル 電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
書名ヨミ デンシ　キキ　ノ　コガタカ　コウセイノウカ　ノ　タメ　ノ　ブヒン　ナイゾウ　キバン　セッケイ
シリーズ名 設計技術シリーズ
著者名 加藤　義尚 ／編著, 猪川　幸司 ／〔ほか〕共著  
著者ヨミ カトウ，ヨシヒサ , イカワ，コウジ  
出版者 科学情報出版  
出版年 2021.12
ページ数等 ２６８ｐ
大きさ ２１ｃｍ
一般注記 欧文タイトル：Ｂｏａｒｄ　ｄｅｓｉｇｎ　ｏｆ　ｄｅｖｉｃｅ　ｅｍｂｅｄｄｅｄ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅ　ｆｏｒ　ｍｉｎｉｔｕｌｒｉｚａｔｉｏｎ　ａｎｄ　ｈｉｇｈ　ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　ｏｆ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｄｅｖｉｃｅｓ
一般件名 印刷回路－設計  
ISBN 4-910558-05-5
ISBN13桁 978-4-910558-05-9
定価 ４２００円
問合わせ番号（書誌番号） 1120448313
NDC8版 547.36
NDC9版 547.36
NDC10版 547.36
著者紹介 【加藤義尚】１９８５年千葉大学大学院工学研究科修士課程修了。静岡大学大学院自然科学系教育部光・ナノ物質機能専攻修了学位取得。博士（工学）。福岡大学半導体実装研究所教授などを経て、２０１９年４月より福岡大学半導体実装研究所客員教授。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 
著者紹介 【猪川幸司】昭和５８年株式会社ユニレックス入社。昭和６１年日本シイエムケイ株式会社入社。平成９年ＪＰＣＡビルドアップ配線板規格委員幹事。平成１５年ＪＩＥＰ部品内蔵技術委員会幹事。関西学院大学三次元電子回路実装技術研究所委員　現在に至る。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 

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内容一覧

タイトル 著者名 ページ
１章　はじめに
２章　部品内蔵基板技術の歴史
３章　構造工法利点課題
４章　製造技術（有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ）
５章　材料・部品
６章　適用分野・用途・展開
７章　試験・検査・品質（信頼性試験、出荷検査および電気試験、ＣＡＥ活用）
８章　設計とＣＡＤ技術
９章　規格、特許、および環境
１０章　公的研究機関
１１章　今後の展開・展望

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