資料詳細

よくわかる最新半導体の基本と仕組み利用可

西久保　靖彦／著 -- 秀和システム -- 2021.7 -- 549.8

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
鳥取県立	一般	549.8/ﾆｼｸ/一般	121511044	一般	利用可

タイトル	よくわかる最新半導体の基本と仕組み
書名ヨミ	ヨク　ワカル　サイシン　ハンドウタイ　ノ　キホン　ト　シクミ
副書名	基礎技術から最新情報まですべてを網羅
シリーズ名	図解入門：Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ
著者名	西久保　靖彦／著
著者ヨミ	ニシクボ，ヤスヒコ
出版者	秀和システム
出版年	2021.7
ページ数等	２７５ｐ
大きさ	２１ｃｍ
版表示	第３版
一般件名	半導体
ISBN	4-7980-6506-4
ISBN13桁	978-4-7980-6506-9
定価	１８００円
問合わせ番号（書誌番号）	1120415546
NDC8版	549.8
NDC9版	549.8
NDC10版	549.8
内容紹介	初学者が最初に読む解説書として半導体の全体像を基本特性など初歩的な知識から電気特性、技術的特徴、さらに製造プロセスや製造装置、パッケージ、最新技術まで幅広く扱った半導体の全体像が正しく理解できる入門書。第３版。
著者紹介	埼玉県生まれ。電気通信大学を卒業後、シチズン時計株式会社技術研究所、大日本印刷株式会社エレクトロニクスデザイン研究所、イノテック株式会社、三栄ハイテックス株式会社を経て、現在、ウエストブレイン（代表）。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

タイトル	著者名	ページ
第１章　半導体とは何か？―どうしても知っておきたい物性基本の理解
第２章　ＩＣ、ＬＳＩとは何か？―ＬＳＩの種類とアプリケーション
第３章　半導体素子の基本動作―トランジスタの基本原理を学ぶ
第４章　デジタル回路の原理―なぜ計算できるのか理解しよう
第５章　ＬＳＩの開発と設計―設計工程とはどのようなものか
第６章　ＬＳＩ製造の前工程―シリコンチップはどうやってつくるのか
第７章　ＬＳＩ製造の後工程と実装技術―パッケージングから検査・出荷まで
第８章　代表的な半導体デバイス
第９章　半導体の微細化はどこまで？