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はかる×わかる半導体 入門編 利用可

浅田　邦博／監修 -- 日経ＢＰコンサルティング -- 2020.12 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 一般 549.8/ﾊｶﾙ/一般 121343895 一般 利用可

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タイトル はかる×わかる半導体
書名ヨミ ハカル　ワカル　ハンドウタイ
巻次 入門編
著者名 浅田　邦博 ／監修, パワーデバイス・イネーブリング協会 ／監修  
著者ヨミ アサダ，クニヒロ , パワー　デバイス　イネーブリング　キョウカイ  
出版者 日経ＢＰコンサルティング  
出版年 2020.12
ページ数等 ２７２ｐ
大きさ ２１ｃｍ
版表示 改訂版
一般件名 半導体  
ISBN 4-86443-136-1
ISBN13桁 978-4-86443-136-1
定価 ２０００円
問合わせ番号（書誌番号） 1120377504
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
NDC10版 549.8
著者紹介 【浅田邦博】東京大学名誉教授。１９７５年東京大学工学部電子工学科卒業。８０年同大学院博士課程修了（工博）。８０年東京大学工学部任官。９５年同工学系研究科教授。９６年同大規模集積システム設計教育研究センターの設立に伴い同センターに異動、２０００年同センター長、１８年に東京大学を退職。現在、武田計測先端知財団常任理事。専門は集積システム・デバイス工学。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 

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内容一覧

タイトル 著者名 ページ
序章　半導体の試験について
第１章　半導体の基礎（半導体物性；トランジスタの構造と動作原理　ほか）
第２章　半導体の品質保証（品質保証；信頼性基礎技術　ほか）
第３章　半導体製品の分類（デバイスタイプ；ロジックデバイス　ほか）
第４章　半導体の試験項目（半導体試験装置によるデバイス試験の概要；ファンクション試験　ほか）

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