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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 利用可

佐藤　淳一／著 -- 秀和システム -- 2020.9 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 一般 549.8/ｻﾄｳ/一般 121329589 一般 利用可

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タイトル よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
書名ヨミ ヨク　ワカル　サイシン　ハンドウタイ　プロセス　ノ　キホン　ト　シクミ
副書名 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
シリーズ名 図解入門：Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ
著者名 佐藤　淳一 ／著  
著者ヨミ サトウ，ジュンイチ  
出版者 秀和システム  
出版年 2020.9
ページ数等 ２５５ｐ
大きさ ２１ｃｍ
版表示 第４版
一般件名 半導体  
ISBN 4-7980-6245-6
ISBN13桁 978-4-7980-6245-7
定価 １９００円
問合わせ番号（書誌番号） 1120358295
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
NDC10版 549.8
内容紹介 ２０１０年刊『図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み』の第４版。第９章として「ＣＭＯＳのプロセスフロー」を新たに収録。半導体プロセスをシリコン・シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程・後工程まで全体を俯瞰できる。
著者紹介 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書「ＣＶＤハンドブック」（分担執筆、朝倉書店）など。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 

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内容一覧

タイトル 著者名 ページ
半導体製造プロセス全体像
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化（ＣＭＰ）プロセス
ＣＭＯＳプロセスフロー
後工程プロセスの概要
後工程の動向
半導体プロセスの最近の動向

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