佐藤 淳一/著 -- 秀和システム -- 2019.12 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 書庫 549.8/サトウ/一般H 121172665 一般 利用可

資料詳細

タイトル よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み
書名ヨミ ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ノ キホン ト シクミ
副書名 ファブから検査まで製造装置を俯瞰する
シリーズ名 図解入門:How‐nual
著者名 佐藤 淳一 /著  
著者ヨミ サトウ,ジュンイチ  
出版者 秀和システム  
出版年 2019.12
ページ数等 261p
大きさ 21cm
版表示 第3版
一般件名 半導体製造装置  
ISBN 4-7980-6037-2
ISBN13桁 978-4-7980-6037-8
定価 2000円
問合わせ番号(書誌番号) 1120307740
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
内容紹介 半導体の製造に不可欠な半導体製造装置の詳細を初心者にもわかるよう解説した半導体製造装置の入門書。製造装置の構想・構成から、検査・想定・解析装置まで。製造装置の現状と進歩がよくわかる。第3版。
著者紹介 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。1978年、東京電気化学工業株式会社(現、TDK)に入社。1982年、ソニー株式会社に入社。半導体先端テクノロジーズ(セリート)創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 

内容一覧

タイトル 著者名 ページ
第1章 半導体製造装置を取り巻く現状
第2章 半導体製造装置をファブから理解する
第3章 洗浄・乾燥装置
第4章 イオン注入装置
第5章 熱処理装置
第6章 リソグラフィー装置
第7章 エッチング装置
第8章 成膜装置
第9章 平坦化(CMP)装置
第10章 検査・測定・解析装置
第11章 後工程装置