資料詳細

電子部品用エポキシ樹脂の最新技術２利用可

越智　光一／監修 -- シーエムシー出版 -- 2017.1 -- 578.43

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
鳥取県立	一般	578.4/ﾃﾝｼ-2/一般	120223394	一般	利用可

タイトル	電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
書名ヨミ	デンシ　ブヒンヨウ　エポキシ　ジュシ　ノ　サイシン　ギジュツ
巻次	２
シリーズ名	エレクトロニクスシリーズ
著者名	越智　光一／監修, 岸　肇／監修, 福井　太郎／監修
著者ヨミ	オチ，ミツカズ , キシ，ハジメ , フクイ，タロウ
出版者	シーエムシー出版
出版年	2017.1
ページ数等	３０３ｐ
大きさ	２６ｃｍ
一般注記	欧文タイトル：Ｔｈｅ　Ｌａｔｅｓｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｏｆ　Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅｓｉｎ　ｆｏｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｄｅｖｉｃｅｓ
一般件名	エポキシ樹脂
ISBN	4-7813-1131-8
ISBN13桁	978-4-7813-1131-9
定価	６１００円
問合わせ番号（書誌番号）	1120082649
NDC8版	578.43
NDC9版	578.43
著者紹介	【越智光一】関西大学化学生命工学部教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
著者紹介	【岸肇】兵庫県立大学大学院工学研究科教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

タイトル	著者名	ページ
第１編　電子部品用エポキシ樹脂と副資材（エポキシ樹脂；硬化剤；添加剤）
第２編　エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；耐久性・耐候性；伝導的機能；光学的・電気的機能）
第３編　電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（基板材料；実装材料；注目用途へのエポキシ樹脂の展開）