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1 件中、 1 件目
よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み
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佐藤 淳一/著 -- 秀和システム -- 2016.8 -- 549.8
SDI
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所蔵は
1
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所蔵館
所蔵場所
請求記号
資料コード
資料区分
帯出区分
状態
鳥取県立
書庫
549.8/サトウ/一般H
120118007
一般
利用可
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資料詳細
タイトル
よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み
書名ヨミ
ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ノ キホン ト シクミ
副書名
製造装置の全体を俯瞰する
シリーズ名
図解入門:How‐nual
著者名
佐藤 淳一
/著
著者ヨミ
サトウ,ジュンイチ
出版者
秀和システム
出版年
2016.8
ページ数等
259p
大きさ
21cm
版表示
第2版
一般件名
半導体製造装置
ISBN
4-7980-4726-0
ISBN13桁
978-4-7980-4726-3
定価
2000円
問合わせ番号(書誌番号)
1120047774
NDC8版
549.8
NDC9版
549.8
内容紹介
日本エレクトロン、アドバンテスト、ディスコ、ミライアル、ニコンなど、日本には世界に冠たる半導体関連メーカーがたくさんある。半導体の製造工程に沿って、使われている製品技術や製造技術を図解でやさしく説明する。
著者紹介
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。1978年、東京電気化学工業(株)(現TDK)入社。1982年、ソニー(株)入社。この間、半導体先端テクノロジーズ(セリート)創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。著書:『CVDハンドブック』(分担執筆、朝倉書店)ほか(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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内容一覧
タイトル
著者名
ページ
半導体製造装置を取り巻く現状
半導体製造装置をファブから理解する
洗浄・乾燥装置
イオン注入装置
熱処理装置
リングラフィー装置
エッチング装置
成膜装置
平坦化(CMP)装置
検査・測定・解析装置
後工程装置
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