佐藤 淳一/著 -- 秀和システム -- 2016.8 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 書庫 549.8/サトウ/一般H 120118007 一般 利用可

資料詳細

タイトル よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み
書名ヨミ ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ノ キホン ト シクミ
副書名 製造装置の全体を俯瞰する
シリーズ名 図解入門:How‐nual
著者名 佐藤 淳一 /著  
著者ヨミ サトウ,ジュンイチ  
出版者 秀和システム  
出版年 2016.8
ページ数等 259p
大きさ 21cm
版表示 第2版
一般件名 半導体製造装置  
ISBN 4-7980-4726-0
ISBN13桁 978-4-7980-4726-3
定価 2000円
問合わせ番号(書誌番号) 1120047774
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
内容紹介 日本エレクトロン、アドバンテスト、ディスコ、ミライアル、ニコンなど、日本には世界に冠たる半導体関連メーカーがたくさんある。半導体の製造工程に沿って、使われている製品技術や製造技術を図解でやさしく説明する。
著者紹介 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。1978年、東京電気化学工業(株)(現TDK)入社。1982年、ソニー(株)入社。この間、半導体先端テクノロジーズ(セリート)創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。著書:『CVDハンドブック』(分担執筆、朝倉書店)ほか(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 

内容一覧

タイトル 著者名 ページ
半導体製造装置を取り巻く現状
半導体製造装置をファブから理解する
洗浄・乾燥装置
イオン注入装置
熱処理装置
リングラフィー装置
エッチング装置
成膜装置
平坦化(CMP)装置
検査・測定・解析装置
後工程装置