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熱設計と数値シミュレーション 利用可

国峯尚樹／共著 -- オーム社 -- 2015.8 -- 549

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 一般 549/ｸﾆﾐ/一般 119958605 一般 利用可

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タイトル 熱設計と数値シミュレーション
書名ヨミ ネツ　セッケイ　ト　スウチ　シミュレーション
著者名 国峯尚樹 ／共著, 中村篤 ／共著  
著者ヨミ クニミネ，ナオキ , ナカムラ，アツシ  
出版者 オーム社  
出版年 2015.8
ページ数等 ２４４ｐ
大きさ ２１ｃｍ
内容細目 索引あり
一般件名 電子機器 , 熱学 , シミュレーション  
ISBN 4-274-21731-0
ISBN13桁 978-4-274-21731-9
定価 ２７００円
問合わせ番号（書誌番号） 1102114939
NDC8版 549
NDC9版 549
内容紹介 熱設計では設計変数と温度との因果関係を定量化する必要があります。この手法をコンピュータと組み合わせて実用的なツールにしたのが「熱回路網法」です。本書は熱回路網法のノウハウをすべてまとめました。Ｅｘｃｅｌを使った熱回路網法（Ｅｘｃｅｌ及びＥｘｃｅｌ　ＶＢＡプログラム）と回路シミュレータ（無償体験版でできる）を使った熱回路網法の２つについて解説しています。

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内容一覧

タイトル 著者名 ページ
第１部　熱設計を始めよう（重要度が増す「熱マネジメント」；熱設計の基礎となる伝熱知識；電子機器に必要な伝熱の応用知識）
第２部　Ｅｘｃｅｌを使って温度を計算しよう（温度を予測するための３つのアプローチ；Ｅｘｃｅｌを活用した伝熱計算の方法；Ｅｘｃｅｌを使った応用計算例；Ｅｘｃｅｌを使った流れの計算）
第３部　熱回路網法で実務計算にチャレンジしよう（Ｅｘｃｅｌ　ＶＢＡを使った熱回路網法プログラム例；熱回路網法で定常熱解析を行う；熱回路網法で過渡解析を行う；電子機器筐体のモデル化基板と部品のモデル化；熱回路網法を使ったさまざまな解析事例；流体抵抗網法）
第４部　回路シミュレータを使った半導体パッケージの熱解析（回路シミュレータを使ってみよう；半導体チップとパッケージ；温度が上昇する過程を追ってみよう；先端デバイスの放熱設計）
付録

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