資料詳細

マイクロ接合と信頼性設計法利用可

荘司郁夫／著 -- 科学情報出版 -- 2014.10 -- 566.68

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
鳥取県立	一般	566.6/ｼﾖｳ/一般	119756008	一般	利用可

タイトル	著者名	ページ
第１章　エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合（マイクロ接合の定義；マイクロ接合の動向　ほか）
第２章　マイクロ接合部の信頼性評価法（はんだ材の基礎；接合反応の基礎　ほか）
第３章　信頼性試験と取得データの解析手法（加速試験；故障解析方法　ほか）
第４章　ＢＧＡ・ＣＳＰ・フリップチップ接合部の信頼性評価例（Ｃｏｆｆｉｎ‐Ｍａｎｓｏｎ修正式によるはんだ接合部の熱疲労寿命予測方法；高温放置環境下における反応層の成長評価　ほか）
第５章　マイクロ接合部設計への有限要素解析の活用（有限要素法（ＦＥＭ）；熱サイクル環境における解析法　ほか）