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半導体・電子機器の熱設計と解析 利用可

石塚勝／著 -- 科学情報出版 -- 2015.3 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 一般 549.8/ｲｼｽ/一般 119756115 一般 利用可

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タイトル 半導体・電子機器の熱設計と解析
書名ヨミ ハンドウタイ　デンシ　キキ　ノ　ネツ　セッケイ　ト　カイセキ
副書名 初めて学ぶ熱対策と設計法
シリーズ名 設計技術シリーズ
著者名 石塚勝 ／著  
著者ヨミ イシズカ，マサル  
出版者 科学情報出版  
出版年 2015.3
ページ数等 ２１８ｐ
大きさ ２１ｃｍ
一般件名 半導体 , 電子機器 , 熱学  
ISBN 4-904774-33-7
ISBN13桁 978-4-904774-33-5
定価 ２６００円
問合わせ番号（書誌番号） 1102097040
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8

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内容一覧

タイトル 著者名 ページ
熱の伝わり方
パッケージの熱抵抗
ＬＳＩパッケージの熱抵抗
自然空冷筐体の放熱設計
強制空冷筐体内の放熱設計
流体抵抗とファンの特性
圧力損失とその種類
熱伝導解析と応用例
節点法解析と応用例
熱回路網法による熱解析手法
マルチチップモジュールの非定常熱解析
熱回路網法を用いた非定常熱解析例
相変化冷却技術
断熱技術
伝熱デバイス

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