浅田邦博/監修 -- 日経BPコンサルティング -- 2013.5 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 書庫 549.8/ハカル/一般H 119143223 一般 利用可

資料詳細

タイトル はかる×わかる半導体
書名ヨミ ハカル ワカル ハンドウタイ
巻次 入門編
著者名 浅田邦博 /監修, パワーデバイス・イネーブリング協会 /監修  
著者ヨミ アサダ,クニヒロ , パワー デバイス イネーブリング キョウカイ  
出版者 日経BPコンサルティング  
出版年 2013.5
ページ数等 264p
大きさ 21cm
内容細目 文献あり 索引あり
一般件名 半導体  
ISBN 4-86443-039-X
ISBN13桁 978-4-86443-039-5
定価 2000円
問合わせ番号(書誌番号) 1101937426
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
内容紹介 半導体の構造から試験手法までわかりやすく解説。

内容一覧

タイトル 著者名 ページ
序章 半導体の試験について
第1章 半導体の基礎(半導体物性;トランジスタの構造と動作原理 ほか)
第2章 半導体の品質保証(品質保証;信頼性基礎技術 ほか)
第3章 半導体製品の分類(デバイスタイプ;ロジックデバイス ほか)
第4章 半導体の試験項目(半導体試験装置(ATE)によるデバイス試験の概要;ファンクション試験 ほか)