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1 件中、 1 件目
半導体・電子機器の熱設計&解析
利用可
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石塚勝/著 -- 三松 -- 2010.10 -- 549.8
SDI
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所蔵は
1
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所蔵館
所蔵場所
請求記号
資料コード
資料区分
帯出区分
状態
鳥取県立
書庫
549.8/イシス/一般H
118278518
一般
利用可
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資料詳細
タイトル
半導体・電子機器の熱設計&解析
書名ヨミ
ハンドウタイ デンシ キキ ノ ネツ セッケイ ト カイセキ
副書名
ヒットする製品開発と設計力UP
シリーズ名
初めて学ぶ現場技術講座
著者名
石塚勝
/著
著者ヨミ
イシズカ,マサル
出版者
三松
出版年
2010.10
ページ数等
218p
大きさ
21cm
一般件名
半導体
,
電子機器
,
熱学
ISBN
4-903242-43-9
ISBN13桁
978-4-903242-43-9
定価
4000円
問合わせ番号(書誌番号)
1101732825
NDC8版
549.8
NDC9版
549.8
内容紹介
熱の伝わり方から始めて、パッケージの熱抵抗、圧力損失とその種類、断熱技術、伝熱デバイスまで、寿命や情報処理能力などとも密接に関連している半導体・電子機器の熱的性能について解説する。
著者紹介
昭和50年東京大学工学部卒。56年同大学院博士課程機械工学専攻修了。56年(株)東芝入社、電子機器の冷却に関する研究に従事。平成12年富山県立大学工学部助教授。15年同教授。所属学会:日本機械学会フェローなど。著書「熱設計技術・解析ハンドブック」など。
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内容一覧
タイトル
著者名
ページ
熱の伝わり方
パッケージの熱抵抗
LSIパッケージの熱抵抗
自然空冷筐体の放熱設計
強制空冷筐体内の放熱設計
流体抵抗とファンの特性
圧力損失とその種類
熱伝導解析と応用例
節点法解析と応用例
熱回路網法による熱解析手法
マルチチップモジュールの非定常熱解析
熱回路網法を用いた非定時常熱解析例
相変化冷却技術
断熱技術
伝熱デバイス
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