石塚勝/著 -- 三松 -- 2010.10 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 書庫 549.8/イシス/一般H 118278518 一般 利用可

資料詳細

タイトル 半導体・電子機器の熱設計&解析
書名ヨミ ハンドウタイ デンシ キキ ノ ネツ セッケイ ト カイセキ
副書名 ヒットする製品開発と設計力UP
シリーズ名 初めて学ぶ現場技術講座
著者名 石塚勝 /著  
著者ヨミ イシズカ,マサル  
出版者 三松  
出版年 2010.10
ページ数等 218p
大きさ 21cm
一般件名 半導体 , 電子機器 , 熱学  
ISBN 4-903242-43-9
ISBN13桁 978-4-903242-43-9
定価 4000円
問合わせ番号(書誌番号) 1101732825
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
内容紹介 熱の伝わり方から始めて、パッケージの熱抵抗、圧力損失とその種類、断熱技術、伝熱デバイスまで、寿命や情報処理能力などとも密接に関連している半導体・電子機器の熱的性能について解説する。
著者紹介 昭和50年東京大学工学部卒。56年同大学院博士課程機械工学専攻修了。56年(株)東芝入社、電子機器の冷却に関する研究に従事。平成12年富山県立大学工学部助教授。15年同教授。所属学会:日本機械学会フェローなど。著書「熱設計技術・解析ハンドブック」など。 

内容一覧

タイトル 著者名 ページ
熱の伝わり方
パッケージの熱抵抗
LSIパッケージの熱抵抗
自然空冷筐体の放熱設計
強制空冷筐体内の放熱設計
流体抵抗とファンの特性
圧力損失とその種類
熱伝導解析と応用例
節点法解析と応用例
熱回路網法による熱解析手法
マルチチップモジュールの非定常熱解析
熱回路網法を用いた非定時常熱解析例
相変化冷却技術
断熱技術
伝熱デバイス