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    宇佐美ミサ子
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エレクトロニクス実装用基板材料の開発 利用可

柿本雅明／監修 -- シーエムシー出版 -- 2010.6 -- 549

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 書庫 549/ｴﾚｸ/一般Ｈ 118215592 一般 利用可

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タイトル エレクトロニクス実装用基板材料の開発
書名ヨミ エレクトロニクス　ジッソウヨウ　キバン　ザイリョウ　ノ　カイハツ
シリーズ名 ＣＭＣ　ＴＬ
シリーズ巻次 ３５９
著者名 柿本雅明 ／監修, 高橋昭雄 ／監修  
著者ヨミ カキモト，マサアキ , タカハシ，アキオ  
出版者 シーエムシー出版  
出版年 2010.6
ページ数等 ２６０ｐ
大きさ ２１ｃｍ
一般注記 『エレクトロニクス実装用高機能性基盤材料』（２００５年刊）の普及版
一般件名 電子材料  
ISBN 4-7813-0218-1
ISBN13桁 978-4-7813-0218-8
定価 ４０００円
問合わせ番号（書誌番号） 1101704015
NDC8版 549
NDC9版 549

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内容一覧

タイトル 著者名 ページ
序論　総論（プリント配線板および技術動向）
第１編　素材（プリント配線基板の構成材料）
第２編　基材（エポキシ樹脂銅張積層板；耐熱性材料；高周波用材料；低熱膨張性材料―基板材料としてのＬＣＰフィルム；高熱伝導性材料；フレキシブル基板材料「エスパネックス」；ビルドアップ用材料）
第３編　受動素子内蔵基板（受動素子内蔵基板）

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