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ＬＥＤ－ＵＶ硬化技術と硬化材料の現状と展望 利用可

角岡正弘／監修 -- シーエムシー出版 -- 2010.5 -- 578.4

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 書庫 578.4/ｴﾙｲ/一般Ｈ 118175135 一般 利用可

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タイトル ＬＥＤ－ＵＶ硬化技術と硬化材料の現状と展望
書名ヨミ エルイーディー　ユーヴイ　コウカ　ギジュツ　ト　コウカ　ザイリョウ　ノ　ゲンジョウ　ト　テンボウ
副書名 発光ダイオードを用いた紫外線硬化技術
シリーズ名 ファインケミカルシリーズ
著者名 角岡正弘 ／監修  
著者ヨミ ツノオカ，マサヒロ  
出版者 シーエムシー出版  
出版年 2010.5
ページ数等 ３２１ｐ
大きさ ２７ｃｍ
一般件名 樹脂 , ダイオード  
ISBN 4-7813-0221-1
ISBN13桁 978-4-7813-0221-8
定価 ６５０００円
問合わせ番号（書誌番号） 1101699423
NDC8版 578.4
NDC9版 578.4
内容紹介 従来のＵＶ硬化の特徴も紹介しながら、ＬＥＤ光源を用いたＵＶ硬化技術について詳述。また、ＬＥＤ‐ＵＶ硬化用材料と、今後の展開が期待される材料を多数紹介。ＵＶ硬化の新用途や分析法についても解説する、「ＬＥＤ‐ＵＶ硬化」についてまとめた専門技術書。

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内容一覧

タイトル 著者名 ページ
第１章　ＵＶ硬化におけるＬＥＤの意義と最近の動向
第２章　ＬＥＤ‐ＵＶ照射装置および硬化（乾燥）システムの開発動向
第３章　ＬＥＤ‐ＵＶ硬化用開始剤
第４章　ＬＥＤ‐ＵＶ硬化材料の開発動向
第５章　これからの展開が期待されるＵＶ硬化材料
第６章　ＵＶ硬化における分析法の現状と展望

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