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図解＊最先端半導体パッケージ技術のすべて 利用可

半導体新技術研究会／編 -- 工業調査会 -- 2007.9 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 書庫 549.8/ｽｶｲ/一般Ｈ 116945125 一般 利用可

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タイトル 図解＊最先端半導体パッケージ技術のすべて
書名ヨミ ズカイ＊サイセンタン　ハンドウタイ　パッケージ　ギジュツ　ノ　スベテ
著者名 半導体新技術研究会 ／編, 村上元 ／監修  
著者ヨミ ハンドウタイ　シンギジュツ　ケンキュウカイ , ムラカミ，ゲン  
出版者 工業調査会  
出版年 2007.9
ページ数等 ３３３ｐ
大きさ ２６ｃｍ
内容細目 索引あり
一般件名 半導体  
ISBN 4-7693-1267-9
定価 ３５００円
問合わせ番号（書誌番号） 1101449391
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8

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