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図解でわかる＊半導体製造装置 利用可

菊地正典／監修 -- 日本実業出版社 -- 2007.4 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 書庫 549.8/ｽｶｲ/一般Ｈ 117034995 一般 利用可

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タイトル 図解でわかる＊半導体製造装置
書名ヨミ ズカイ　デ　ワカル＊ハンドウタイ　セイゾウ　ソウチ
著者名 菊地正典 ／監修  
著者ヨミ キクチ，マサノリ  
出版者 日本実業出版社  
出版年 2007.4
ページ数等 １８２ｐ
大きさ ２１ｃｍ
内容細目 索引あり
一般件名 半導体  
ISBN 4-534-04217-5
定価 １９００円
問合わせ番号（書誌番号） 1101414678
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
内容紹介 「産業のコメ、原油」とも呼ばれる半導体。その半導体をつくるための装置が半導体製造装置。拡散工程から特性検査工程までの各工程で使用される装置の構造、操作原理、技術のすべてがこの一冊でわかります。
著者紹介 １９６８年東京大学工学部卒業後、日本電気（株）入社。半導体デバイス・プロセスの開発と生産に従事。２００５年から（社）日本半導体製造装置協会専務理事。 

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内容一覧

タイトル 著者名 ページ
第１章　半導体の製造工程を概観する（前工程と後工程；素子形成工程（前工程ＦＥＯＬ）　ほか）
第２章　前工程（洗浄～ポストベーク）で行なう主な工程と装置（洗浄；乾燥　ほか）
第３章　前工程（ドライエッチング～めっき）で行なう主な工程と装置（ドライエッチング；レジスト剥離・アッシング　ほか）
第４章　後工程（ダイシング～ボンディング）で行なう主な工程と装置（パッケージ；ＬＳＩ後工程製造方法　ほか）
第５章　後工程（樹脂封止・端子加工・検査）で行なう主な工程と装置（樹脂封止；リードフレームタイプパッケージの端子加工　ほか）

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