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プリント回路技術便覧
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エレクトロニクス実装学会/編 -- 日刊工業新聞社 -- 2006.5 -- 547.36
SDI
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所蔵は
1
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所蔵館
所蔵場所
請求記号
資料コード
資料区分
帯出区分
状態
鳥取県立
書庫
547.3/フリン/一般H
116889456
一般
利用可
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資料詳細
タイトル
プリント回路技術便覧
書名ヨミ
プリント カイロ ギジュツ ベンラン
著者名
エレクトロニクス実装学会
/編
著者ヨミ
エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ
出版者
日刊工業新聞社
出版年
2006.5
ページ数等
1445p
大きさ
22cm
版表示
第3版
内容細目
索引あり
一般件名
印刷回路-便覧
ISBN
4-526-05668-5
定価
27000円
問合わせ番号(書誌番号)
1101345500
NDC8版
547.36
NDC9版
547.36
内容紹介
プリント回路板の技術を中心に専門分野を掘り下げ解説すると同時に、実装技術全体の構成、動向及び要素技術など全貌を網羅。第3版への改定では、前版のプリント板、セラミック板製造技術中心であった内容から、最近の新しいフレキシブル基板、ビルドアップ基板などの材料・プロセス技術に力点を置き、最近の実装技術と基板の役割、ノイズ設計やEMCなどの設計技術を加え、特に、環境調和型の鉛フリーはんだや欧州の環境規制などの内容も盛り込んでいる。
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