福田益美/共著 -- 工業調査会 -- 2003.1 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 書庫 549.8/フクタ/一般H 115099529 一般 利用可

資料詳細

タイトル 化合物半導体デバイスの魅力
書名ヨミ カゴウブツ ハンドウタイ デバイス ノ ミリョク
副書名 インターネット世界を支える
シリーズ名 K books series
シリーズ巻次 175
著者名 福田益美 /共著, 平地康剛 /共著  
著者ヨミ フクタ,マスミ , ヒラチ,ヤスタケ  
出版者 工業調査会  
出版年 2003.1
ページ数等 188p
大きさ 19cm
一般件名 半導体  
ISBN 4-7693-1216-4
問合わせ番号(書誌番号) 1101054685
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
内容紹介 インターネット、iモード携帯電話、携帯端末などIT機器の進展はめざましい。そしてこれらを蔭で支えているのが高速化をつづける化合物半導体デバイス。本書は、未知の要素が多かったこのデバイスをいち早く工業化し、専門会社までも設立した著者らが自らの体験を交えながら、デバイスの登場背景、構造、特徴、特性、応用、今後の展望などをやさしくまとめたものである。一つの技術をめぐる熱いドラマが集約されている。

内容一覧

タイトル 著者名 ページ
第1章 インターネットと私たち
第2章 半導体デバイスと私たち
第3章 光を出したり受けたりする“光半導体デバイス”
第4章 電波を出したり受けたりする“マイクロ波半導体デバイス”
第5章 化合物半導体デバイスはインターネットのどこに使われているのだろう
付章 “化合物今昔物語”