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詳説＊半導体ＣＭＰ技術 利用可

土肥俊郎／編著 -- 工業調査会 -- 2001.1 -- 549.7

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 書庫 549.7/ﾄｲ/一般Ｈ 114531588 一般 利用可

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タイトル 詳説＊半導体ＣＭＰ技術
書名ヨミ ショウセツ＊ハンドウタイ　シーエムピー　ギジュツ
著者名 土肥俊郎 ／編著  
著者ヨミ ドイ，トシロウ  
出版者 工業調査会  
出版年 2001.1
ページ数等 ３６２ｐ
大きさ ２２ｃｍ
内容細目 索引あり
一般件名 集積回路  
ISBN 4-7693-1190-7
問合わせ番号（書誌番号） 1100848210
NDC8版 549.7
NDC9版 549.7
内容紹介 本書では、超ＬＳＩデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化ＣＭＰ導入の背景と超精密ポリシング／ＣＭＰ技術の基礎を概説し、平坦化ＣＭＰシステムと要素技術について詳述する。

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内容一覧

タイトル 著者名 ページ
第１章　序論
第２章　超ＬＳＩデバイスプロセスと平坦化ＣＭＰの位置付け
第３章　ＣＭＰシステムと要素技術
第４章　デバイス化ウェハの平坦化ＣＭＰの実際
第５章　デバイス製造プロセスにおけるＣＭＰ欠陥とその評価技術
第６章　超ＬＳＩデバイスと平坦化ＣＭＰの課題

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