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はじめての半導体プロセス 利用可

前田和夫／著 -- 工業調査会 -- 2000.12 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
鳥取県立 書庫 549.8/ﾏｴﾀ/一般Ｈ 114511522 一般 利用可

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タイトル はじめての半導体プロセス
書名ヨミ ハジメテ　ノ　ハンドウタイ　プロセス
シリーズ名 ビギナーズブックス
シリーズ巻次 １７
著者名 前田和夫 ／著  
著者ヨミ マエダ，カズオ  
出版者 工業調査会  
出版年 2000.12
ページ数等 ３１０ｐ
大きさ ２１ｃｍ
内容細目 文献あり　索引あり
一般件名 半導体  
ISBN 4-7693-1192-3
問合わせ番号（書誌番号） 1100844475
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
内容紹介 半導体プロセスとはシリコンウェハから半導体チップを製造する過程のことである。本書では、半導体プロセスを基本要素に分けた基本プロセスと、それらの組合せで構成されるプロセスモジュールを中心に半導体プロセスについてわかりやすく解説する。単なる技術解説にとどまらず、半導体プロセスの考え方から、歴史、これからの方向など著者ならではの示唆に富んだ内容となっている。既刊「はじめての半導体製造装置」の姉妹編。

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内容一覧

タイトル 著者名 ページ
第１章　はじめての半導体プロセス
第２章　半導体デバイスの種類と構造
第３章　半導体プロセスの技術史
第４章　半導体プロセスの概要
第５章　基本プロセス技術
第６章　複合プロセス技術
第７章　プロセス技術と装置・材料
第８章　新しいプロセス技術のニーズ
第９章　これからの半導体プロセス

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