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国峯　尚樹／共著 -- オーム社 -- 2024.9 -- 549

数値解析アプリでできる食品物理の可視化 -- マルチフィジックス有限要素解析シリーズ --

村松　良樹／著 -- 近代科学社Ｄｉｇｉｔａｌ -- 2024.3 -- 498.51

-- Ｂ＆Ｔブックス --

国峰　尚樹／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2023.9 -- 549

-- ＪＳＭＥテキストシリーズ --

日本機械学会／著 -- 日本機械学会 -- 2023.7 -- 501.26

小型・高性能化する自動車用電子制御ユニット〈ＥＣＵ〉の熱対策技術 -- --

篠田　卓也／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2021.11 -- 537.6

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吉田　駿／著 -- オーム社 -- 2019.11 -- 426.3

熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す -- ＰＯＷＥＲ　ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ --

深川　栄生／著 -- ＣＱ出版 -- 2019.9 -- 549.8

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一色　尚次／共著 -- 森北出版 -- 2018.10 -- 501.26

あなたの設計現場で必ず役立つ！ -- --

国峰　尚樹／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2018.5 -- 549

-- Ｎｅｘｔ　Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ --

西尾　茂文／著 -- インプレスＲ＆Ｄ -- 2018.3 -- 501.26